常用检漏方法

检漏的目的是确定被检件漏孔的位置和漏率，这些目的是通过采用一些标准的检漏方法实现的。采用什么方法要视被检件的结构、检漏的经济效益及检漏系统的性质来决定。根据不同的检漏目的，基本上有五种检漏方法。


1 喷吹法——确定漏孔位置
该方法是将被检件接在检漏仪的检漏口，用仪器的真空系统对其抽真空并达到真空衔接与质谱管沟通，然后用喷枪向可疑漏孔喷吹氦气。当有漏孔存在时，氦气就通过漏孔进入质谱管被检测。
喷吹法检漏的灵敏度高，质谱管不易受污染，但是检大容器时可能有真空抽不下来的情况，可能要加辅助真空设备。

2        吸入法——确定漏孔位置
又称吸枪检漏，如图1-5，将专用吸枪联接在仪器检漏口上，被检件则充入规定压力的氦气（纯氦气或一定比例含氦的混合气）。检漏时，让吸枪沿可疑漏孔处慢慢移动，若被检件有漏孔，氦气自漏孔漏出，被吸枪吸入送至仪器的质谱管而被检测。

吸入法检漏灵敏度相对喷吹法要低，但是其检漏口真空主要是由吸枪流量决定的，所以不受被检件容积的限制，适合检测大的容器。

3        钟罩法——测总漏率
将被检件与仪器检漏口联接抽真空，在被检件外面罩以充满氦气的容器，如被检件有漏孔，氦气便由漏孔进入被检件，最终达到质谱管被检测（图l－6）。所测漏率是被检件的总漏率，不能确定有几个泄漏点和每个漏点的准确位置。
4        背压法——测总漏率
电子元器件进行气密性检测时常用背压法。检漏前用专用加压容器向被检件压入氦气（由压力和时间控制压入的量），然后取出被检件，吹去表面吸附氦后放入专用检漏罐中，再将检漏罐联接到检漏仪的检漏口上，对检漏罐抽真空，实施检漏。若器件有漏，则通过该漏孔压人的氦气又释放出来进入检漏罐，最终到达质谱管。用这种方法测得的漏率也是总漏率。图1－7为背压法检漏示意图。
5        辅助真空系统
对子漏气速率和放气速率较大或者体积较大的被检件，若直接与检漏仪相连，检漏仪的真空度可能抽不上去，使检漏仪无法工作。此种情况须加接辅助真空系统，提高对被检件的抽速。最简单的辅助真空系统只需一个机械泵和两个阀门（图1-8），复杂的系统可由前级泵、次级泵、阀门、真空规及标准漏孔等组成。次级泵可用扩散系或罗茨泵，前级系最好用气镇式机械泵。